主要特点
借助此自动化系统，可全面分析器件加工中所有硅基半导体结构的载流子浓度与电阻率分布。测量范围覆盖尖端应用需求。
◇ 掺杂浓度与电阻率
◇ 载流子浓度及电阻率分布形态
◇ 结深（Junction Depth）
◇ 过渡区宽度（Transition Width）
◇ 薄层电阻（Sheet Resistance）
◇ 电激活剂量（Electrically Activated Dose）
◇ 斜面角度测量（Bevel Angle Measurement, BAM）
◇ 超宽测量范围，灵活适配多种应用
◇ 高分辨率、无重叠测量
◇ 过渡区与结深自动计算
◇ 原位斜面角度测量（In-Situ BAM）
◇ 低噪声超高精度载物台
◇ 测量舱高效振动与声学隔离设计
◇ 触控驱动界面及用户友好型软件
