主要特点

◇ 适合12寸晶圆芯片制造；

◇ 两个FIMSloadport；

◇ 双探头切换，适合不同应用场景，避免探头直接沾污；

◇ 控温载片台, 超大升温区间 ，实现超小TCR系数测量（可选配）；

◇ 硅片厚度原位测量（可选配置）；

◇ 可选配SECS/GEM厂务通讯协议。