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硅单晶电阻率怎么测?GB/T 1551—2021四探针法解析


硅单晶电阻率测定是半导体材料测试的基础项。晶圆变大之后,能不能按标准拿到可比较的数据,直接决定后续判断。GB/T 1551—2021《硅单晶电阻率的测定 直排四探针法和直流两探针法》2021-12-01实施。

这份电阻率测定标准规定了两种方法的原理与精密度要求,两者区间不重合,选错方法就补不回来。对片状硅单晶,直排四探针法是主要方法。标准里每条要求都对应一个误差来源,理清对应比记数字有用。Xfilm埃利四探针方阻仪针对半导体材料检测需求,可应用于晶圆、薄膜以及透明导电材料等场景,通过自动定位、稳定加载和数据分析功能,提高测试过程的一致性,为材料电阻率和方阻检测提供可靠支持。



标准适用范围与试验条件

四探针测试原理的边界在第1章:直排四探针法测p型硅单晶电阻率可到7×10⁻⁴ Ω·cm至8×10³ Ω·cm,n型上限1.5×10⁴ Ω·cm;直流两探针法面向截面积均匀的圆棒或方棒,覆盖1×10⁻³ Ω·cm至1×10⁴ Ω·cm,长度与截面之比须不小于3:1。超出区间只能参照。

硅单晶电阻率对温度敏感,第4章规定环境温度23℃±5℃、相对湿度不大于65%,仲裁收紧到23℃±0.5℃。温度一变,载流子浓度和迁移率跟着变,读数就会偏。仲裁时加散热器,先在室温预置24 h。

散热器结构示意图.png 

散热器结构示意图



主要干扰因素及控制方法

第5.1条讲光照:电阻率超过10³ Ω·cm的样品受影响最大,光生载流子会抬高载流子浓度,测试宜在暗处或遮光罩内进行。第5.2条讲高频干扰,仪器靠近强干扰源时可能感应出杂散电流,需要电磁屏蔽。

第5.3条讲少数载流子注入:电场偏大时,注入载流子会额外导电,判据是改用原电流的2倍或1/2倍复测,变化不超过±0.5%。操作尽量用小电流、缩短通电时间。

第5.5至5.7条另有几类干扰。探针振动会改变接触电阻,需要隔振;电流过大或通电过久会抬高测试区温度。仲裁时探针须落在中心0.25 mm以内,间距取1.59 mm。

电阻率测定与方阻测试中,这几项干扰都不抽象。日常测试里几乎每次选择都会碰到其中一两项,控制得住数据才有可比性。



直排四探针法核心原理与计算公式

四探针测试原理并不复杂。四根探针等间距排成直线,垂直压在近似半无穷大表面。外侧两根通直流电流I,内侧两根测电势差V。电位由点电流源叠加,电势差与电流、电阻率、探针系数成比例,按式计算:

ρ = 2πS × (V/I)

式中S为探针间距(cm),V为电势差(mV),I为电流(mA)。这个式子只对半无穷大样品成立,圆片的厚度和直径不能忽略,硅片电阻率测试与晶圆电阻率检测都要用几何修正因子F校正,再由平均电阻Rm算出ρ(T)。薄片另有方阻测试口径。直排四探针法测试电阻率的示意图.png

直排四探针法测试电阻率的示意图

四探针法的式不难。难的是每次测量都维持住S、V、I,而标准要求探针间距的标准偏差小于0.30%Si,漂移后几何修正便失去基准。

四探针压痕对位置示意图.png 

四探针压痕对位置示意图



关键修正因子详解

厚度修正因子F(W/S)按厚度W与平均探针间距S的比值插值。表3里W/S=1时约0.921,W/S=4时降到0.342,样品越薄电流越容易从背面泄走。方阻测试不做这一步:方阻不含厚度,方阻测试结果乘厚度即得体积电阻率。直径修正因子F₂在S/D趋近0时取4.532。

探针间距修正因子按式(9)计算,Fsp = 1 + 1.082[1 − (S₂/S)];温度修正按式(24),FT = 1 − CT(T − 23),CT从表5按电阻率和导电类型查出。修正项彼此串联。任何一项偏一点都会传递到最终结果,查高阻n型硅的CT约为0.0083 ℃⁻¹,温度每偏离1℃,电阻率变化约0.8%。



仪器设备与探针要求

第6.3.1条对探针装置规定很细。探针用钨、碳化钨或高速钢制成,每根压力1.75 N±0.25 N,压力决定接触面积。仲裁测试的标称间距为1.59 mm;探针与装置其他部分的绝缘电阻须大于10⁹ Ω。

四探针法的电学部分由恒流源和数字电压表组成。恒流源要覆盖10⁻⁶ A至10⁻¹ A、稳定度优于±0.05%;电压表输入阻抗须远大于样品电阻,否则表本身会分流。

直排四探针法推荐电路图.png 

直排四探针法推荐电路图

半导体材料测试里,压力、绝缘和尖端状态都算在接触质量上。探针头磨损、弹簧力衰减或针尖横向移动,都会改变接触状态,电阻率随之偏离标准值。



测试步骤与精密度要求

制样按第6.4条:硅片电阻率测试的待测表面经研磨或喷砂处理。各点厚度与中心厚度之差不超过±1.0%,厚度不均会改变修正因子;测试按第6.5.3条,记录环境温度,调节电流至内侧探针电势差小于50 mV,仲裁时测10次。

样品测试区域厚度测试点位置示意图.png 

样品测试区域厚度测试点位置示意图

第6.7条给出晶圆电阻率检测的允差:小于50 Ω·cm时重复性和再现性均不大于2%;50 Ω·cm至120 Ω·cm段重复性不大于1%;6000 Ω·cm至10000 Ω·cm段放宽到10%和12%。高阻样品载流子少,同样的电压噪声对应的相对误差更大。

直排四探针法的原理并不复杂,数据质量取决于执行:干扰控制到什么程度、精密度是否达标,一处松动就会失去可比性。标准把干扰、修正和精密度都写明了依据。



Xfilm埃利四探针方阻仪

Xfilm埃利四探针方阻仪用于测量薄层电阻(方阻)或电阻率,可以对最大230mm 样品进行快速、自动的扫描, 获得样品不同位置的方阻/电阻率分布信息。

联系电话:400 992 6602.png 

联系电话:400 992 6602

n 超高测量范围,测量1mΩ~100MΩ

n 高精密测量,动态重复性可达0.2%

n 全自动多点扫描,多种预设方案亦可自定义调节

n 快速材料表征,可自动执行校正因子计算

本文使用基于四探针法的Xfilm埃利四探针方阻仪,凭借智能化与高精度的电导率测量优势,助力钛基复合材料的电导率测定,推动电子器件领域的材料检测技术升级。

原文参考:GB/T 1551—2021《硅单晶电阻率的测定 直排四探针法和直流两探针法》,2021-05-21 发布,2021-12-01 实施,代替 GB/T 1551—2009。本文图 1—图 5 依次对应该标准图 3、图 1、图 6、图 2、图 4,均为原文图件的原尺寸裁切(400 dpi),未作内容修改。

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